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  • SMT打样小批量加工的高密度贴片好处
    SMT打样小批量加工的高密度贴片好处

    答:SMT打样小批量加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。如今SMT贴片加工的技术

    04-06 1174
  • 常见SMT极性元器件识别方法
    常见SMT极性元器件识别方法

    答:极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要

    04-01 1124
  • SMT小批量贴片加工厂的贴片加工注意相关事项
    SMT小批量贴片加工厂的贴片加工注意相关事项

    答:SMT小批量贴片加工厂的贴片加工是属于要求很高的精密型电子加工过程,需要操作人员严格按照加工要求和工艺要求去进行加工操作,并且电路板的设计也

    03-03 273
  • 常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
    常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

    答:锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验

    02-25 1130
  • 了解这些SMT工艺缺陷,做贴片“不翻车”(附福利)
    了解这些SMT工艺缺陷,做贴片“不翻车”(附福利)

    答:不少工程师在研发验证阶段,为节省时间,会找工厂做SMT贴片打样,但由于工厂工艺水平不一,某些工程师曾碰到板子到手后,发现短路或开路,无法正常

    01-25 1194
  • 关于锡膏在SMT贴片中的使用说明
    关于锡膏在SMT贴片中的使用说明

    答:一、锡膏的选择 锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质

    01-25 1131
  • 【SMT贴片】元件之间的摆放布局间距
    【SMT贴片】元件之间的摆放布局间距

    答:这是贴片类元器件的布局摆放间距要求,这个间距主要是考虑到良率 和机器的精度能力。 &nBSP; 主要考虑以下几点: 1) 贴片类元器件之间

    01-06 982
  • 返工高引脚数SMT零件的工艺方法
    返工高引脚数SMT零件的工艺方法

    答:返工高引脚数或尺寸很小的SMT器件时,让正确的焊盘上有合适的焊锡体积的办法有很多。最常见的焊锡涂布类型包括印刷、点胶和手工焊接。这些方法都有

    01-06 1113
  • 利元亨杜义贤:智能制造全生命周期的数字化
    利元亨杜义贤:智能制造全生命周期的数字化

    答:12月21日,以“穿越战略迷局谋定智造大计”为主题,由高工机器人主办【利元亨总冠名】2020高工机器人&高工移动机器人年会暨【节卡机器人总冠名】高工

    01-06 136
  • 疫情下中国智能制造的新机遇-SMT表面贴片技术
    疫情下中国智能制造的新机遇-SMT表面贴片技术

    答:随着中国范围内的新冠疫情得到有效控制,复工复产也成为了当下的首要任务。电子信息产业作为国民经济的基础性支柱产业,是下游众多行业发展的根基

    01-04 3148
  • FG钢网是什么材质?与普通钢网有什么区别呢?
    FG钢网是什么材质?与普通钢网有什么区别呢?

    答:FG钢网即使用一种名为FG的钢片制成。与普通激光钢网的区别在于材质不一样。通过合金成分分析,FG钢片含有一种铌元素。铌能细化晶粒和降低钢的过热敏

    12-28 1118
  • SMT贴片时遇到的故障及处理方法-超详细
    SMT贴片时遇到的故障及处理方法-超详细

    答:一、贴片失败,如果无法找到元器件,可以考虑下列因素进行检查并处理。 1、用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差,应

    12-09 1106
  • SMT小批量贴片加工厂的钢网制作和达标要求
    SMT小批量贴片加工厂的钢网制作和达标要求

    答:钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板。开始是尼龙(聚酯)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是

    12-07 984
  • SMTA国际会议和博览会在线召开
    SMTA国际会议和博览会在线召开

    答:表面组装技术协会(SMTA)宣布,一年一度的SMTA国际展览会将采用完全虚拟的方式召开,会议开始时间是2020年9月28日。 这项决定是基于新冠肺炎大流行的

    10-05 173
  • 台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产
    台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产

    答:据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。

    10-05 167
  • 太钢“手撕钢”创新研发团队:让不锈钢薄到可以论克卖
    太钢“手撕钢”创新研发团队:让不锈钢薄到可以论克卖

    答:2020年5月12日,习近平总书记在太钢不锈钢精密带钢有限公司(以下简称“精带公司”)生产车间考察时,饶有兴致地观看了厚度仅有0.02毫米的不锈钢箔材

    10-05 107
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