SMT贴片加工不良原因及改善对策培训教材

小瑞 01-06 2167

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策空焊

产生原因

1、锡膏活性较弱;

2、钢网开孔不佳;

3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;

4、刮刀压力太大;

5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)

6、回焊炉预热区升温太快;

7、PCB铜铂太脏或者氧化;

8、PCB板含有水份;

9、机器贴装偏移;

10、锡膏印刷偏移;

11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;

12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;

13、PCB铜铂上有穿孔;

改善对策

1、更换活性较强的锡膏;

2、开设精确的钢网;

3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;

4、调整刮刀压力;

5、将元件使用前作检视并修整;

6、调整升温速度90-120秒;

7、用助焊剂清洗PCB;

8、对PCB进行烘烤;

9、调整元件贴装座标;

10、调整印刷机;

11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整;

12、重新校正MARK点或更换MARK点;

13、将网孔向相反方向锉大;

空焊

14、机器贴装高度设置不当;

15、锡膏较薄导致少锡空焊;

16、锡膏印刷脱膜不良。

17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;

18、机器反光板孔过大误识别造成;

19、原材料设计不良;

20、料架中心偏移;

21、机器吹气过大将锡膏吹跑;

22、元件氧化;

23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发;

24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度

偏信移过炉后空焊;

25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;

26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

14、重新设置机器贴装高度;

15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;

16、开精密的激光钢钢,调整印刷机;

17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;

18、更换合适的反光板;

19、反馈IQC联络客户;

20、校正料架中心;

21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;

22、吏换OK之材料;

23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中

避免堆积;

24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;

25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;

26、清洗钢网并用风枪吹钢网。

短路

1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;

2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;

3、回焊炉升温过快导致;

4、元件贴装偏移导致;

5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);

6、锡膏无法承受元件重量;

7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;

8、锡膏活性较强;

9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;

10、回流焊震动过大或不水平;

11、钢网底部粘锡;

12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。不良改善对策

1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm;

2、调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时);

3、调整回流焊升温速度90-120sec;

4、调整机器贴装座标;

5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm-0.15mm;

6、选用粘性好的锡膏;

7、更换钢网或刮刀;

8、更换较弱的锡膏;

9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;

10、调整水平,修量回焊炉;

11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;

12、更换QFP吸咀。

直立

1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;

2、预热升温速率太快;

3、机器贴装偏移;

4、锡膏印刷厚度不均;

5、回焊炉内温度分布不均;

6、锡膏印刷偏移;

7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;

8、机器头部晃动;

9、锡膏活性过强;

10、炉温设置不当;

11、铜铂间距过大;

12、MARK点误照造成元悠扬打偏;

13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;

14、原材料不良;

15、钢网开孔不良;

16、吸咀磨损严重;

17、机器厚度检测器误测。

1、开钢网时将焊盘两端开成一样;

2、调整预热升温速率;

3、调整机器贴装偏移;

4、调整印刷机;

5、调整回焊炉温度;

6、调整印刷机;

7、重新调整夹板轨道;

8、调整机器头部;

9、更换活性较低的锡膏;

10、调整回焊炉温度;

11、开钢网时将焊盘内切外延;

12、重新识别MARK点或更换MARK点;

13、更换或维修料架;

14、更换OK材料;

15、重新开设精密钢网;

16、更换OK吸咀;

17、修理调整厚度检测器。

缺件

1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;

2、吸咀堵塞或吸咀不良;

3、元件厚度检测不当或检测器不良;

4、贴装高度设置不当;

5、吸咀吹气过大或不吹气;

6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);

7、异形元件贴装速度过快;

8、头部气管破烈;

9、气阀密封圈磨损;

10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;

11、头部上下不顺畅;

12、贴装过程中故障死机丢失步骤;

13、轨道松动,支撑PIN高你不同;

14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。

1、更换真空泵碳片,或真空泵;

2、更换或保养吸膈;

3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器;

4、修改机器贴装高度;

5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2;

6、重新设定真空参数,一般设为6以下;

7、调整异形元件贴装速度;

8、更换头部气管;

9、保养气阀并更换密封圈;

10、打开炉盖清洁轨道;

11、拆下头部进行保养;

12、机器故障的板做重点标示;

13、锁紧轨道,选用相同的支撑PIN;

14、将印刷好的PCB及时清理下去。

锡珠

1、回流焊预热不足,升温过快;

2、锡膏经冷藏,回温不完全;

3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);

4、PCB板中水份过多;

5、加过量稀释剂;

6、钢网开孔设计不当;

7、锡粉颗粒不均。

1、调整回流焊温度(降低升温速度);

2、锡膏在使用前必须回温4H以上;

3、将室内温度控制到30%-60%);

4、将PCB板进烘烤;

5、避免在锡膏内加稀释剂;

6、重新开设密钢网;

7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌4M。

翘脚

1、原材料翘脚;

2、规正座内有异物;

3、MPA3chuck不良;

4、程序设置有误;

5、MK规正器不灵活;。

1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装;

2、清洁归正座;

3、对MPA3chuck进行维修;

4、修改程序;

5、拆下规正器进行调整。

高件

1、PCB板上有异物;

2、胶量过多;

3、红胶使用时间过久;

4、锡膏中有异物;

5、炉温设置过高或反面元件过重;

6、机器贴装高度过高。

1、印刷前清洗干净;

2、调整印刷机或点胶机;

3、更换新红胶;

4、印刷过程避免异物掉过去;

5、调整炉温或用纸皮垫着过炉;

6、调整贴装高度。

错件

1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料盒毛刷不良;

2、贴装高度设置过高元件未贴装到位;

3、头部气阀不良;

4、人为擦板造成;

5、程序修改错误;

6、材料上错;

7、机器异常导致元件打飞造成错件。

1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷;

2、检查机器贴装高度;

3、保养头部气阀;

4、人为擦板须经过确认后方可过炉;

5、核对程序;

6、核对站位表,OK后方可上机;

7、检查引起元件打飞的原因。

反向

1、程序角度设置错误;

2、原材料反向;

3、上料员上料方向上反;

4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向;

5、机器归正件时反向;

6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变更方向;

7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。

1、重新检查程序;

2、上料前对材料方向进行检验;

3、上料前对材料方向进行确认;

4、维修或更换FEEDER压盖;

5、修理机器归正器;

6、发现问题时及时修改程序;

7、检查马达皮带和马达轴。

反白

1、料架压盖不良;

2、原材料带磁性;

3、料架顶针偏位;

4、原材料反白;

1、维修或更换料架压盖;

2、更换材料或在料架槽内加磁皮;

3、调整料架偏心螺丝;

4、生产前对材料进行检验。

冷焊

1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足;

2、元件过大气垫量过大;

3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。

1、调整回焊炉温度或链条速度;

2、调整回焊度回焊区温度;

3、更换新锡膏。

偏移

1、印刷偏移;

2、机器夹板不紧造成贴偏;

3、机器贴装座标偏移;

4、过炉时链条抖动导致偏移;

5、MARK点误识别导致打偏;

6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移;

7、吸咀反白元件误识别;

8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移;

9、机器头部滑块磨损导致贴偏;

10、驱动箱不良或信号线松动;

11、783或驱动箱温度过高;

12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。

1、调整印刷机印刷位置;

2、调整XYtable轨道高度;

3、调整机器贴装座标;

4、拆下回焊炉链条进行修理;

5、重新校正MARK点资料;

6、校正吸咀中心;

7、更换吸咀;

8、更换X轴或Y轴丝杆或套子;

9、更换头部滑块;

10、维修驱动箱或将信号线锁紧;

11、检查783或驱动箱风扇;

12、更换MAP3吸咀定位锁。

少锡

1、PCB焊盘上有惯穿孔;

2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄;

3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良);

4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。

1、开钢网时避孔处理;

2、开钢网时按标准开钢网;

3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;

4、清洗钢网并用气枪。

损件

1、原材料不良;

2、规正器不顺导致元件夹坏;

3、吸着高度或贴装高度过低导致;

4、回焊炉温度设置过高;

5、料架顶针过长导致;

6、炉后撞件。

1、检查原材料并反馈IQC处理;

2、维修调整规正座;

3、调整机器贴装高度;

4、调整回焊炉温度;

5、调整料架顶针;

6、人员作业时注意撞件。

多锡

1、钢网开孔过大或厚度过厚;

2、锡膏印刷厚过厚;

3、钢网底部粘锡;

4、修理员回锡过多

1、开钢网时按标准开网;

2、调整PCB与钢网间距;

3、清洗钢网;

4、教导修理员加锡时按标准作业。

打横

1、吸咀真空不中;

2、吸咀头松动;

3、机器⊙轴松动导致;

4、原材料料槽过大;

5、元件贴装角度设置错误;

6、真空气管漏气。

1、清洗吸咀或更换过滤棒;

2、更换吸咀;

3、调整机器⊙轴;

4、更换材料;

5、修改程序贴装角度;

6、更换真空气阀。

金手指粘锡

1、PCB未清洗干净;

2、印刷时钢网底部粘锡导致;

3、输送带上粘锡。

1、PCB清洗完后经确认后投产;

2、清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体;

3、清洗输送带。

溢胶

1、红胶印刷偏移;

2、机器点胶偏移或胶量过大;

4、钢网开孔不良;

5、机器贴装高度过低;

6、红胶过稀。

1、调整印刷机;

2、调整点胶机座标及胶量;

3、调整机器贴装位置;

4、重新按标准开设钢网;

5、调整机器贴装高度;

6、将红胶冷冻后再使用。

 

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