蒙瑞电子 2020-11-09
1、刮刀的选择:
刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种(含纳米涂层刮刀),对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
2、刮刀的调整:
刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;
3、印刷间隙:
a、非接触式印刷:一般间隙值为0.5~1.0mm,其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入钢网开孔与PCB焊盘接触,在刮刀慢慢移开之后,模板即会与PCB自动分离,这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
b、接触式印刷:它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏,模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度较高,尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。